“短期景气复苏”与“中期AI 创新成长”之间的逻辑共振正强化。过去一周上证上涨1.30%，电子上涨3.99%，子行业中消费电子上涨7.13%，同期恒生科技、费城半导体、台湾资讯科技指数上涨7.61%、4.20%、4.13%。根据最新行业动态，SEMI 预计2024 年全球12 寸晶圆厂设备支出将重启成长，AMD预计2023-2027 年数据中心AI 加速器市场的CAGR 将超过50%，“短期景气复苏”与“中期AI 创新成长”的逻辑共振正强化。结合近期产业链跟踪，我们维持3Q23 半导体景气拐点的判断，重申看好当前时点半导体抢跑性的配置行情以及消费电子旺季的估值修复行情。继续推荐半导体制造（中芯国际、赛微电子）、封测（长电科技、通富微电）、设备及材料（中微公司、拓荆科技、北方华创、鼎龙股份、雅克科技），关注AIoT（晶晨股份、传音控股）及服务器产业链（工业富联、沪电股份、国芯科技、晶丰明源）。
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Q3 面板价格将小幅上涨，行业进入新的景气周期。根据Omdia 报道，6 月面板厂对品牌商调涨电视面板价格3%-5%，电视面板在经历了Q2 的大幅上涨后，预计Q3 将小幅上涨，Q4 将持平。Omdia 预计2023 年全球面板需求面积同比增长4%，产能同比减少1.6%；预计2024 年全球面板需求面积同比增长8%，产能同比减少2%；预计友达、群创将在23-24 年各关闭1-2 个工厂。在面板需求面积增长，但产能有所缩减的情况下，面板行业有望进入新的景气循环，我们继续推荐京东方A、TCL 科技、三利谱等面板产业链企业。
2023 年全球VR 出货量有望同比增长7.3%至913 万部。根据IDC 数据，1Q23全球VR 出货量160 万部（YoY -55.4%），其中Meta、索尼、Pico 市场份额分别为49.7%、37.3%、6.4%。IDC 预计2023 年全球VR 出货量将同比增长7.3%至913 万部，预计2027 年全球VR 出货量将达到2552 万部（22-27 年CAGR 为24.5%）。此外，IDC 预计2024 年苹果MR 出货量将达到18 万部，预计2027年将达到229 万部。2023 年以来索尼PSVR 2、Meta Quest 3、Apple VisionPro 等关键新品的发布有望带动全球VR 产业恢复增长趋势，继续推荐歌尔股份、创维数字、三利谱、京东方A 等产业链相关标的。
AMD 宣布新款MI300 系列AI 加速器，预计2027 年数据中心AI 加速器的潜在市场将达到1500 亿美元。AMD 宣布新款Instinct MI300 系列AI 加速器，其中MI300X 采用8 个GPU chiplet 和4 个IO 内存chiplet 设计，晶体管达1530 亿个；MI300A 是首款“CPU+GPU+内存”一体化产品，采用3D 堆叠和chiplet 设计，晶体管达1460 亿个。另外，AMD 预计27 年数据中心AI 加速器的潜在市场将达到1500 亿美元，即未来四年的CAGR将超过50%。我们认为AI 将拉动半导体的长期需求，继续推荐长电科技、通富微电、国芯科技、芯原股份、晶晨股份、杰华特、晶丰明源等。
全球12 寸晶圆厂设备支出将重启成长，关注设备国产化机遇。6 月13 日，SEMI 预测从明年开始全球前端的300mm 晶圆厂设备支出将开始恢复增长，预计2024-2026 年分别同比增长12%、24%、17%至820 亿、1019 亿、1188 亿美元，高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动支出增长。其中Foundry 和存储支出预计将在2026 年增长至621 亿、429 亿美元，领先其他领域。预计中国市场在2026 年支出从2023 年149 亿美元增长至161亿美元，继续推荐国产化进程提速的设备龙头中微公司、拓荆科技、北方华 创、芯碁微装、万业企业，零部件标的英杰电气、富创精密。
碳化硅在大功率场景性能优势显著，有望在非乘用车领域加速渗透。近期，电动汽车充电设备制造商MEDCOM 推出了SiC 电动巴士双向充电器，每次充电能量损失可减少2%。此外，厦门金旅客车推出了采用碳化硅电控的客车。
Elinta 电机公司推出了配有碳化硅电控的600kW 电力系统，未来将用于全电动拖拉机。碳化硅在客车、电动工程机械领域带来的性能优势明显，将催化碳化硅加速渗透。推荐关注在碳化硅器件领域持续推进的斯达半导、时代电气、士兰微、扬杰科技、宏微科技及东微半导。
重点投资组合
消费电子：工业富联、沪电股份、传音控股、海康威视、京东方A、光弘科技、康冠科技、视源股份、TCL 科技、东山精密、闻泰科技、创维数字、永新光学、鹏鼎控股、福立旺、环旭电子、电连技术、四川九洲、世华科技、三利谱、歌尔股份、易德龙
半导体：中芯国际、国芯科技、长电科技、晶晨股份、赛微电子、圣邦股份、芯朋微、杰华特、峰岹科技、江波龙、帝奥微、裕太微-U、力芯微、斯达半导、北京君正、恒玄科技、芯原股份、东微半导、通富微电、紫光国微、晶丰明源、扬杰科技、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微
设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、北方华创、金宏气体、拓荆科技、芯碁微装、雅克科技、路维光电、安集科技、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技
被动元件：洁美科技、顺络电子、江海股份、三环集团、风华高科
风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。
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